子程電子
ZICHENG ELECTRONIC
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PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線(xiàn)需要，要打個(gè)過(guò)孔，結構需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會(huì )有一鉆二鉆。
以下是GD32F130C8T6芯片參數： 屬性 數值 系列名稱(chēng) GD32F 封裝類(lèi)型 LQFP 安裝類(lèi)型 表面貼裝 引腳數目 48 裝置核芯 ARM Cortex M0 數據總線(xiàn)寬度 32Bit 程序存儲器大小 64 kB 最大頻率 48MHz 內存大小 8 kB PWM單元數目 1 模數轉換器通道 12 SPI通道數目 2 典型工作電源電壓 3.6 V 尺寸 7.2 x 7.2 x 1.45mm 長(cháng)度 7.2mm 脈沖寬度調制 1（6 x 16 位） 最高工作溫度 +85 °C 高度 1.45mm I2C通道數目 2 PWM通道 6 程序存儲器類(lèi)型 閃存 寬度 7.2mm 模數轉換器 1（12 x 12 位） USART 通道數量 2 模數轉換器單元數目 1 計時(shí)器數目 7 模數轉換器分辨率 12Bit 計時(shí)器分辨率 16Bit 計時(shí)器 7 x 16 位 最低工作溫度 -40 °C 指令集結構 RISC PWM分辨率 16Bit
隨之電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種各樣線(xiàn)路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽(yáng)極氧化的關(guān)鍵原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密線(xiàn)路板則必須用磷銅球做為陽(yáng)極氧化。磷銅球主要用于電子器件PCB線(xiàn)路板，特別是在是協(xié)同創(chuàng )新的雙層PCB線(xiàn)路板這類(lèi)電子設備不可或缺的關(guān)鍵部件，十分依靠高品質(zhì)PCB磷銅球陽(yáng)極氧化做為生產(chǎn)制造PCB線(xiàn)路板的基本原料。因而鎳合金陽(yáng)極氧化球的需要量甚為豐厚。文中關(guān)鍵詳細介紹的是PCB的磷銅球，最先詳細介紹了PCB電鍍銅需不需要應用含磷的銅球，次之論述了磷銅球在PCB中的運用概述及其磷銅球全世界銷(xiāo)售市場(chǎng)預計，實(shí)際的追隨小編我們一起來(lái)認識一下。
先進(jìn)封裝的前景是實(shí)現異構芯片集成，但是要實(shí)現這一目標還有很長(cháng)的路要走。封裝正成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的一環(huán)，但卻難以實(shí)現技術(shù)和成本的兩全其美。
