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什么是PCBA代工代料，PCBA代工代料有哪些類(lèi)型

1、什么是PCBA代工代料？ 狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件代購及PCBA加工的服務(wù)。 廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設計、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到物料代購、樣機打樣測試、后期批量加工生產(chǎn)的一整套PCBA加工服務(wù)。

技術(shù)升級是PCB廠(chǎng)生存以及持續發(fā)展的重要手段

成都子程電子有限公司給客戶(hù)提供pcb設計、pcb抄板、芯片解密、pcb加工、樣機制作、軟硬件開(kāi)發(fā)，同時(shí)為了替客戶(hù)分憂(yōu)，我們還提供元器件采購、PCB樣板加工以及smt焊接等一系列完整解決方案。您只需一個(gè)電話(huà)，就可以解決。

PCBA測試的主要流程 PCBA主要包括哪些測試

PCBA測試是指對PCBA板進(jìn)行IC燒錄、線(xiàn)路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測試。PCBA在生產(chǎn)過(guò)程有很多不可控的因素，很難確保PCBA是完好的產(chǎn)品，PCBA測試是嚴控出貨品質(zhì)的必要環(huán)節。接下來(lái)就與大家介紹PCBA測試的主要流程。

PCBA上殘留物對PCBA的可靠性是否有影響？

電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來(lái)越高，而電子整機產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量主要決定于PCBA的可靠性和質(zhì)量水平，在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中，作者發(fā)現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大，下面為大家盤(pán)點(diǎn)下PCBA上殘留物的類(lèi)型及來(lái)源。

PCBA加工的拆焊原則及方法介紹

錫膏印刷

全自動(dòng)錫膏印刷機，自動(dòng)進(jìn)板、對位、印制、出板 選用進(jìn)口品牌alpha（阿爾法）錫膏，焊接質(zhì)量有保障 鋼網(wǎng)厚度-0.02mm-+0.04mm 優(yōu)質(zhì)不銹鋼金屬刮刀；2.0-4.0英寸/秒

SMT設備鏈接標準SEMI SMT-ELS有什么優(yōu)勢？

SEMI針對SMT組裝生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)發(fā)了“SEMI SMT-ELS (設備連接標準)” 標準規格。該規格取代了SMEMA，增加了數據通信能力，使組裝生產(chǎn)線(xiàn)更加智能化。SEMI SMT-ELS 由SMT組裝設備供應商提出，并且使用通用的高級M2M端口 "SEMI A1/A1.1"作為基礎協(xié)議。SEMI A2 SMASH (表面貼裝機智能連接)是為SMT生產(chǎn)線(xiàn)操作而新開(kāi)發(fā)的連接。SEMI標準是多年來(lái)支持半導體和相關(guān)生產(chǎn)線(xiàn)的全球化的標準，其開(kāi)發(fā)過(guò)程對有興趣的人群公開(kāi)。

PCBA生產(chǎn)過(guò)程中DFM的作用分析

DFM是Design for Manufacturability（可制造性設計）的簡(jiǎn)稱(chēng)，主要研究產(chǎn)品本身的物理設計與制造系統各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設計中以便將整個(gè)制造系統融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化。DFM可以降低產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。PCBA DFM就是在PCBA新產(chǎn)品導入生產(chǎn)時(shí)，對PCBA加工生產(chǎn)的可靠性和可行性做必要的分析，作為一名PCB設計師，你必須考慮到P

電子束加工原理與主要加工裝置

電子束加工和離子束加工是近年來(lái)得到較大發(fā)展的新型特種加工。他們在精密微細加工方面，尤其是在微電子學(xué)領(lǐng)域中得到較多的應用。通常來(lái)說(shuō)，電子束加工主要用于打孔、焊接等熱加工和電子束光刻化學(xué)加工，而離子束加工則主要用于離子刻蝕、離子鍍膜和離子注入等加工。