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成都子程電子有一支10多年經(jīng)驗的工程師團隊;我們的工程師將不定期的給大家pcb相關(guān)知識;我們廠(chǎng)的硬件工程師分享PCB低功耗設計問(wèn)題。
何為抄板?抄板也叫克隆或仿制,是對某款產(chǎn)品設計出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究,抄板等于復制板,把手上的電路板復制出來(lái),然后進(jìn)行批量生產(chǎn)。那么抄板是怎么做的,需要準備哪些東西?接下來(lái)由成都子程電子為您解答。
高質(zhì)量的PCB組件(PCBA)已成為電子行業(yè)的主要要求。PCBA充當各種電子設備的集成組件。如果PCB組件制造商由于生產(chǎn)錯誤而無(wú)法執行操作,那么各種電子設備的功能將受到威脅。為了避免風(fēng)險,如今,PCB和組裝制造商正在不同的制造步驟中對PCBA進(jìn)行各種類(lèi)型的檢查。該博客討論了各種PCBA檢查技術(shù)以及它們分析的缺陷類(lèi)型。PCBA檢查方法如今,由于印刷電路板的復雜性不斷提高,制造缺陷的識別變得充滿(mǎn)挑戰。
PCBA外觀(guān)檢驗標準是電子產(chǎn)品驗收的一個(gè)最基本的標準,PCBA加工對PCBA板上的錫珠大小有要求。根據不同的產(chǎn)品以及客戶(hù)的要求不同,對錫珠的可接受要求還會(huì )有不同,一般是在國標的基礎上,再結合客戶(hù)的要求來(lái)決定標準。PCBA加工錫珠可接收標準1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm;2、600mm²范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過(guò)5個(gè)(單面);3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求;4、所有錫
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡,一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì )產(chǎn)生氣孔。
影響pcba透錫的因素有哪些?pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng),簡(jiǎn)單地說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA 。通俗的說(shuō)是PCB是沒(méi)有上元器件的線(xiàn)路板,PCBA是焊接上電子元器件的線(xiàn)路板。
PCBA檢測的好處 1、為了提高產(chǎn)品合格率 產(chǎn)品的合格率提高了,產(chǎn)品的返修率就會(huì )下降,PCBA檢測是PCBA整個(gè)制程中的一個(gè)環(huán)節,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。
在PCBA代工代料加工過(guò)程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題。