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即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原。
剛性PCB：剛性印刷電路板柔性PCB：柔性電路
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。
以下是GD32F130C8T6芯片參數： 屬性 數值 系列名稱 GD32F 封裝類型 LQFP 安裝類型 表面貼裝 引腳數目 48 裝置核芯 ARM Cortex M0 數據總線寬度 32Bit 程序存儲器大小 64 kB 最大頻率 48MHz 內存大小 8 kB PWM單元數目 1 模數轉換器通道 12 SPI通道數目 2 典型工作電源電壓 3.6 V 尺寸 7.2 x 7.2 x 1.45mm 長度 7.2mm 脈沖寬度調制 1（6 x 16 位） 最高工作溫度 +85 °C 高度 1.45mm I2C通道數目 2 PWM通道 6 程序存儲器類型 閃存 寬度 7.2mm 模數轉換器 1（12 x 12 位） USART 通道數量 2 模數轉換器單元數目 1 計時器數目 7 模數轉換器分辨率 12Bit 計時器分辨率 16Bit 計時器 7 x 16 位 最低工作溫度 -40 °C 指令集結構 RISC PWM分辨率 16Bit
隨之電子信息技術的迅猛發展，各種各樣線路板的生產制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關鍵原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密線路板則必須用磷銅球做為陽極氧化。磷銅球主要用于電子器件PCB線路板，特別是在是協同創新的雙層PCB線路板這類電子設備不可或缺的關鍵部件，十分依靠高品質PCB磷銅球陽極氧化做為生產制造PCB線路板的基本原料。因而鎳合金陽極氧化球的需要量甚為豐厚。文中關鍵詳細介紹的是PCB的磷銅球，最先詳細介紹了PCB電鍍銅需不需要應用含磷的銅球，次之論述了磷銅球在PCB中的運用概述及其磷銅球全世界銷售市場預計，實際的追隨小編我們一起來認識一下。
先進封裝的前景是實現異構芯片集成，但是要實現這一目標還有很長的路要走。封裝正成為半導體產業鏈中最關鍵的一環，但卻難以實現技術和成本的兩全其美。
