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行業新聞

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05
2022-05

怎樣檢測電子元器件

怎樣檢測電子元器件

檢測電子元器件的方法步驟:電阻測量,電容測量,二極管檢測,三極管檢測.

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03
2022-05

中國電子元器件的崛起

中國電子元器件的崛起

國內的自主品牌,今年的市場銷量的月度數據都超出了市場預期,隨著市場的進一步發展,到2025年或2030年,整個電子元器件的國產化滲透率將大大超過預期,市場有效產能出現了供不應求的局面。

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29
2022-04

子程電子2022年勞動節放假通知

子程電子2022年勞動節放假通知

子程電子2022年勞動節放假通知,4月30日至5月4日為放假時間(共5天),5月5日正常上班.

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28
2022-04

PCB板材分類和材料特性(下)

PCB板材分類和材料特性(下)

印制電路板技術發展方向的主要趨勢。覆銅環氧玻璃布層壓板主要性能指標及銅箔厚度選擇。印制電路板形狀選擇、厚度和板尺寸。

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26
2022-04

PCB板材分類和材料特性(上)

PCB板材分類和材料特性(上)

PCB板材分類和材料特性(上).按結構和功能分有單面、雙面和多層板。按基板材料分為剛性基板和柔性基板。以酚醛樹脂或環氧樹脂為結合劑的硬質印刷電路板如覆銅酚醛紙層壓板、覆銅環氧紙層壓板、覆銅環氧玻璃布層壓板、紙制品或無堿玻璃布是一種增強材料的電絕緣層壓板,由單面或雙面銅箔組成。

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21
2022-04

PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀

PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀

PCB線路板多層盲孔樹脂塞孔工藝解讀.多層盲孔電路板的優點.盲孔板的作用,傳統HDI激光盲孔工藝面臨的問題.樹脂塞孔背景.樹脂塞孔常見質量問題及其改進方法.

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19
2022-04

沉銀的三個步驟及消除PCB沉銀層技術的介紹

沉銀的三個步驟及消除PCB沉銀層技術的介紹

沉銀的三個步驟:預浸、沉銀和最后的去離子水洗滌。及消除PCB沉銀層技術的介紹

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15
2022-04

PCB線板制作中電鍍金和沉金工藝區別

PCB線板制作中電鍍金和沉金工藝區別

鍍金和沉金在實際工藝中經常會遇到,那么兩者在線路板打樣上有什么區別,有什么優缺點呢?為什么要使用鍍金板?為什么要使用沉金板?

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09
2021-10

PCBA測試操作步驟

PCBA測試操作步驟

PCBA測試的必要性PCBA測試是確保生產交貨質量的關鍵步驟,決定著產品最終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板,透過模擬電路板實裝成整機時的全功能測試,以期抓出在組裝成整機以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來,免得組裝成整機后才發現不良,還要全部拆掉重組造成工時浪費以及材料的損失。PCBA測試操作步驟1.根據客戶設計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具;2.通過FCT測試架連接P

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