PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成，根據客戶產品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來就由成都PCBA加工廠子程電子設備有限公司為大家詳細闡述這4個重要工藝流程，希望給您帶來一定的幫助！

一、SMT貼片工藝

SMT貼片環節根據客戶所提供的BOM清單對電子元器件進行采購，確認好生產計劃后便開始工藝文件下發、SMT編程、鋼網制作、備料上線等；SMT貼片工藝流程為：錫膏印刷→SPI檢測→貼片→IPQC首件核對→回流焊→AOI檢測；在SMT貼片工藝當中，應該重點管控錫膏的印刷質量和的回流焊爐溫，SMT貼片不良的70％都來自于印刷和回流焊溫度參數。

二、DIP插件工藝

由于目前電子產品的精密化，PCBA加工當中插件元器件相當少（除電源板類型），一般都是手工插件作業；DIP插件的工藝流程：工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補焊→洗板→外觀全檢；在DIP插件工藝流程當中，應該重點管控插件元器件的方向和治具裝載時元器件是否有浮高。

三、PCBA測試工藝

PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。PCBA測試包含主要有4種形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。

四、成品組裝工藝

成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進行外殼組裝的一種工序，成品表面無劃再進行成品測試，最后靜電包裝完成。成品組裝過程中一定要嚴格按照工程師的產品作業指導書和流程進行作業，忽略一個工序就增加制造成本。

PCBA加工工藝流程是一環扣一環，任何一個環節出現了問題都會對整個產品的質量造成非常大的影響，所以需要對每一個工序的工藝流程進行嚴格控制，避免不合格產品流出。以上內容由深圳SMT加工廠-壹玖肆貳科技提供，了解更多關于PCBA加工知識，歡迎關注成都子程電子設備有限公司。