成都子程電子是一家從事電子產品線路板設計（布局布線設計）的PCB設計公司。主要承接多層、高密度PCB設計畫板及線路板設計打樣業務。下面我就為大家講解一下通信產品用印制電路板的分類、選材、技術發展方向、設計加工技術規范，供印制電路設計人員和工匠使用。

1 印制電路板的作用

電子通信系統設備的各種印刷電路板是系統硬件設備的功能器官，相當于構成人體的各種器官。系統和終端產品上的印刷電路板是電路的載體，是硬件電路的骨架、神經和血管。

2 印制線路板種類

按用途和技術類型分類。

按結構和功能分有單面、雙面和多層板。

3 PCB基板材料的品種及特點

基板材料分為剛性基板和柔性基板。以酚醛樹脂或環氧樹脂為結合劑的硬質印刷電路板如覆銅酚醛紙層壓板、覆銅環氧紙層壓板、覆銅環氧玻璃布層壓板、紙制品或無堿玻璃布是一種增強材料的電絕緣層壓板，由單面或雙面銅箔組成。

上述基板材料的性能應符合國家標準GB/T 4723~GB/T 4725中的相應技術指標。電子通訊設備中大量使用覆銅環氧玻璃布層壓板，一般型號是 CEPGC-31；自熄（阻燃）型為CEPGC-32，NEMA（美國）標準中的印刷電路板類型為FR4。

3.1 覆銅箔環氧玻璃布層壓板

它是以環氧樹脂為粘合劑，玻璃纖維布是增強材料的層壓基材，其機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性等均優于紙層壓板。

FR4和FR5的ε值在4.3到4.9之間。它們具有出色的電氣性能、較高的允許工作溫度（FR4 為 130°C，FR5 為 170°C），并且受環境濕度的影響較小。它們廣泛用于電子通信。在通訊設備中。

3.2 多層板用環氧玻璃布粘接片

它是一種預浸漬B級環氧樹脂的玻璃布材料，用于生產多層板。層壓（單面或雙面）在一起的粘合劑材料。層壓后，它充當介電絕緣層。它是用 E 玻璃布預浸漬的環氧樹脂并固化到 B 階段。環氧樹脂在模壓成型后完全固化，成為剛性多層印刷電路板。

3.3 自熄（阻燃）覆銅板 

這種材料除了具有上述類似覆銅板的相應性能外，還具有阻燃性，即單個電子元件過熱引起的火災隱患，對小火蔓延有一定的抵抗力，適用用于有防火要求的電子設備。

3.4 覆銅箔聚四氟乙烯玻璃纖維板

覆銅箔聚四氟乙烯(Teflon, teflON, PTFE)玻璃纖維板是以聚四氟乙烯為粘合劑，玻璃纖維為增強材料的材料。具有優良的介電性能（介電損耗低，tgd在10-3數量級，介電常數覆蓋范圍廣，可根據需要選擇相應的多種基材），耐高溫，耐濕，化學穩定性好，寬工作溫度范圍內，是高頻和微波電子通訊設備的理想印制電路板材料。但其價格高、剛性差、銅箔剝離強度低等特點，使其難以制作高級多層板。

常用的PTFE片材有Rogers、Taconic、Arlon、Metclad、GIL等公司生產的印刷電路板基板產品。

3.5 覆銅金屬基印刷電路板

它也被稱為金屬芯印刷電路板。它用不同厚度的金屬（一般為鋁）板代替環氧玻璃布等增強材料。表面覆蓋有低熱阻、高絕緣、附著力強的介電層，介電層表面根據電路板的需要，由不同厚度的銅箔貼合而成。

金屬芯印刷電路板用于高密度組裝、高功率密度的場合，如功率耗散大的電源電路。金屬芯印刷電路板的優點是散熱和尺寸穩定性好，對金屬基材有屏蔽作用。

目前使用的是BergquiST（貝格斯）和信息產業部第51研究所的基板產品。

3.6 柔性印刷電路板基板

柔性印刷電路板基板是通過將銅箔粘合到薄塑料基板上制成的。常用的塑料薄膜基材如下：

(1) 聚酯薄膜。工作溫度80℃~130℃，熔點低，在焊接溫度下易軟化變形；

(2)聚酰亞胺薄膜：具有良好的柔韌性，只要通過熱處理除去吸收的水分，就可以進行安全焊接。一般粘合聚酰亞胺薄膜可在150℃下連續工作。以氟化乙烯丙烯（FEP）為中間膜，經特殊熔合膠粘合的聚酰亞胺材料，可在250℃下使用。

(3) 氟化乙烯丙烯薄膜(FEP)。 

通常與聚酰亞胺和玻璃布結合使用，具有良好的柔韌性和較高的耐濕、耐酸、耐溶劑性。