成都子程電子是一家從事電子產品線路板設計（布局布線設計）的PCB設計公司。主要承接多層、高密度PCB設計畫板及線路板設計打樣業務。接下來給大家分享一下.

隨著電子產品向多樣化、高精度、高密度方向發展，對電路板也提出了同樣的要求。提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，以實現盲埋孔的精確放置。

一、多層盲孔電路板的優點：

1、省去大量的過孔設計，提高布線密度，有效節省橫向空間。

2、內部互連結構設計多樣化

3、電子產品的可靠性和電氣性能顯著提高。

二、盲孔板的作用：

盲孔板的生產使電路板的生產過程立體化，有效節省橫向空間，適應現代電路板的高密度，互連電子產品的技術更新，電子芯片的結構和安裝方法是也在不斷的改進和改變。它的發展基本上是從帶有插腳的元件到焊點呈球形矩陣排列的高密度集成電路模塊。

三、傳統HDI激光盲孔工藝面臨的問題：

盲孔內有空隙，空氣殘留在其中，影響熱沖擊后的可靠性。解決這個問題的常規方法是用樹脂填充盲孔或通過壓板用樹脂塞填充盲孔。但是，這兩種方法生產的PCB板的可靠性難以保證，生產效率低。為了提高工藝能力，改進HDI工藝，采用電鍍填充盲孔的工藝。優點是可以用電鍍銅填充盲孔，大大提高了可靠性。盲孔疊加在圖形上，大大提高了工藝能力，以適應客戶日益復雜和靈活的設計。

電鍍填充盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響。為了達到良好的盲孔填充效果和表面銅厚達標，先進的設備、特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑，這些也是該技術的重點和難點。

樹脂塞孔

四、樹脂塞孔背景：

樹脂塞孔工藝在PCB中的應用越來越廣泛，尤其是在高層、高精度的PCB多層線路板中。使用樹脂塞孔解決了一系列使用綠油塞孔或壓裝樹脂無法解決的問題。由于此板過程中使用的樹由于潤滑脂本身的特性，電路板的生產存在很多困難。

五、定義

樹脂堵孔工藝是指用樹脂堵住內層埋孔，然后壓裝，廣泛用于高頻板和HDI板；分為傳統絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般的產品制造工藝是傳統的絲印樹脂塞孔，這也是業內最常見的工藝方法。

六、控制困難

樹脂塞孔常見質量問題及其改進方法

1、常見問題

A、孔板氣泡

B、塞孔未滿

C、樹脂和銅的分層

2、后果

A、沒有辦法在孔口上做墊子；孔口隱藏空氣，芯片安裝空氣。

B、孔內無銅

C、焊盤突出，導致待貼元件失效或元件脫落

3、預防性改進措施

A、選擇合適的塞孔油墨，并控制好油墨的儲存條件和保質期。

B. 標準檢查流程，避免孔口出現孔洞。依靠優秀的塞孔技術和良好的絲網印刷條件，提高塞孔的良品率。

C、選擇合適的樹脂，特別是材料Tg和膨脹系數的選擇，合適的生產工藝和脫膠參數，以避免加熱后焊盤與樹脂分離的問題。

D、對于樹脂和銅的分層問題，當孔表面的銅厚度大于15um時，這種樹脂和銅的分層問題可以得到很大的改善。

內HDI埋孔、盲孔樹脂塞孔

1、常見問題

A、防爆板

B、盲孔樹脂突出

C、孔內無銅

2、后果

以上問題都直接導致產品報廢。樹脂的突起往往會造成線路不平整，導致開路和短路。

3、預防和改進措施

A、控制內HDI塞孔的飽滿度是防止板子爆炸的必要條件；如果選擇線后塞孔，一定要控制好時間和板面清潔度。

B、樹脂凸出控制需要控制樹脂的磨平。對板子進行水平和垂直研磨，保證板面樹脂清潔。如果零件不干凈，可用手工打磨修復樹脂；磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm mm。電鍍要求：根據客戶銅厚度要求，電鍍。電鍍后進行切片，確認樹脂塞孔的凹度。

七。結論

盲孔+樹脂塞孔技術發展多年，在一些高端產品中繼續發揮不可或缺的作用。尤其在盲埋孔、HDI、厚銅等產品得到廣泛應用，這些產品涉及通訊、軍工、航空、電力、網絡等行業。作為PCB產品的生產廠家，我們深知樹脂塞孔的工藝特點和應用方法。我們還需要不斷提高樹脂塞孔產品的工藝能力，提高產品質量，解決此類產品的相關工藝問題，實現更高技術難度的PCB產品的制造商。

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