成都子程電子是一家從事電子產品線路板設計（布局布線設計）的PCB設計公司。主要承接多層、高密度PCB設計畫板及線路板設計打樣業務。接下來給大家分享一下沉銀的三個步驟及消除PCB沉銀層技術。

沉銀分為以下三個步驟：預浸、沉銀和最后的去離子水洗滌。預浸的設立有三個目的，一是作為犧牲溶液，防止銅等物質帶入微蝕刻槽中污染浸銀液，二是提供一個清潔銅表面進行浸銀置換反應，使銅表面能獲得與液態銀中相同的化學環境和pH值。由于預浸液的成分與浸銀溶液的成分相同（金屬銀除外），因此該工藝的第三個功能是自動補充浸銀槽。浸銀反應中唯一消耗的是金屬銀。浸銀液中有機成分含量的變化只是鍍液帶出造成的損失。沉銀的量與沉銀帶出的量相等，所以沉銀液不會積聚不必要的有機物。浸銀反應是通過銅和銀離子之間的置換反應進行的。經AlphaSTAR微蝕刻液微粗化處理的銅表面，可確保在可控的浸銀速度下緩慢生成均勻一致的浸銀層。浸銀速度慢，有利于沉積致密的晶體結構，避免顆粒因沉淀和團聚而長大，形成高密度銀層。這種致密、中等厚度（6 - 12u"）的銀層不僅具有很高的耐腐蝕性，而且具有非常好的導電性。浸銀溶液非常穩定，使用壽命長，并且耐光和微量. 鹵化物不敏感 AlphaSTAR 的其他好處包括大大減少停機時間、低離子污染和低設備成本。

以上就是沉銀的三個步驟及消除PCB沉銀層技術的介紹，希望對大家有所幫助，如果想了解更多PCB布線信息，可以關注成都子程電子官網動態更新。