PCBA板焊接產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。

1、烘烤

對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控

有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑噴涂

在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

6、優化爐溫曲線

預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多，可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴霧大?。?、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析，需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。