何為抄板？抄板也叫克隆或仿制，是對某款產品設計出來的PCB板進行反向技術研究，抄板等于復制板，把手上的電路板復制出來，然后進行批量生產。那么抄板是怎么做的，需要準備哪些東西？接下來由成都子程電子為您解答。

第一步，首先我們拿一塊PCBA電路板，在筆記上或者文件檔中記錄好pcba上的所有元器件的型號，參數，以及對應的位置。在解剖前最好拍一張照片，以免記錄過程中出錯，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。有很多BGA的封裝我們也要記錄。

第二步，記錄好所有封裝的元器件以后，要進行拆除所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用工業酒精將PCBA電路板清洗干凈，然后放入設定的掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要把像素稍調高一些，這樣會更加清楚的看到每個紋路和線路以及結構的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和ⅥA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

第七步，用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。